回流焊工藝流程詳述
回流焊工藝流程詳述
回流焊是SMT整線的末端設(shè)備，占地面積比較大，一般都有好幾米，同時也是耗電大戶，回流焊包括普通空氣回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊，選擇什么類型的回流焊，主要看加工產(chǎn)品對可靠性和穩(wěn)定性的要求，一般軍工、航空、醫(yī)療和精密電子都會選擇真空回流焊，保證產(chǎn)品的品質(zhì)，托普科代理和銷售全新及二手Heller回流焊，有需要的客戶可以咨詢購買，下面托普科小編給大家講述下回流焊的工藝流程。
回流焊一般包含四個溫區(qū)，分別是預(yù)熱區(qū)、吸熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)，每個區(qū)的溫度曲線都不一樣，作用也不一樣，下面給大家詳細講述下各溫區(qū)的作用
SMT整線工藝流程和回流焊工藝流程圖（紅色圈）
回流焊工藝流程之預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)主要就是將元件與PCB焊盤的錫膏活性化，避免了浸錫時高溫加熱引起不良，預(yù)熱區(qū)主要就是把PCB和錫膏盡快加熱，但升溫速度要控制在合理范圍之類，過快會導(dǎo)致電路板和元件加熱受損，過慢則會導(dǎo)致錫膏中的焊劑不能揮發(fā)充分，此區(qū)域的升溫速度大概設(shè)定為2-3攝氏度/秒。
回流焊工藝流程之吸熱區(qū)
此區(qū)域是將PCB和電子元件得到充分的加熱，將各類元件的溫度大致保持一致，并將錫膏中的助焊劑充分揮發(fā)，保證在下一個溫區(qū)不會出現(xiàn)溫差引起焊接品質(zhì)問題。
回流焊工藝流程之回流區(qū)
吸熱去主要就是溫度迅速上升后將錫膏達到融化狀態(tài)，此區(qū)域的溫度一般在230-250度，不能超過250度，在回流區(qū)需要特別注意不能回流時間過長，否則溫度太高會把PCB板和電子元件給燒壞甚至烤焦。
回流焊工藝流程之冷卻區(qū)
此溫區(qū)主要是讓焊點凝固，將電子元件與PCB牢固的粘粘，達到焊接的目的
工廠使用回流焊注意事項
1.為確保人身安全，操作人員必須把廠牌及掛飾摘下，袖子不能過于松垮。
2.操作時應(yīng)注意高溫，避免燙傷維護
3.不可隨意設(shè)置回流焊的溫區(qū)及速度
4.確保室內(nèi)通風(fēng)，排煙筒應(yīng)通向窗戶外面
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